本产品适用于不同材质，尺寸晶圆的新型Adivgner，可适用于透明，半透明晶圆等不同材质晶圆的位置校准，使用多功能CCD激光测微仪，采用了控制器和电机驱动器集成到设备本体内部的一体化设计 ，控制方式：以太网端口或者并口I/O，不符合SEMI规格的缺口，缺边形状也可以提供定制设计，能够增加Z轴以满足对晶圆进行升降的需求。